::產(chǎn)品概述::
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3D Camega MCS系列精細(xì)三維掃描系統(tǒng)

技術(shù)簡介

3D CaMega MCS系列自動(dòng)光學(xué)三維檢測系統(tǒng),是由小視場、高精度3D CaMega 光學(xué)微型三維掃描儀與高精密數(shù)控多軸系統(tǒng)組合而成，是針對復(fù)雜零部件定向開發(fā)的高集成度、高自由度、高精度的光學(xué)三維檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)可搭載接觸式測針、對工件基準(zhǔn)、幾何要素進(jìn)行精確測量及定位。系統(tǒng)利用精密多軸機(jī)構(gòu)移動(dòng)定位，實(shí)現(xiàn)對物體的多方位、多角度拍攝掃描，生成全面、統(tǒng)一的三維型面點(diǎn)云模型。系統(tǒng)非常適合復(fù)雜精密零部件的三維重建和三維檢測。

MCS系列產(chǎn)品分為普通型（MCS型）和高精度型（MCSA型）, MCSA型應(yīng)用于對精度要求較高的工件，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密鑄造件及鍛造件等。MCS型應(yīng)用于一般精度較低的工件，如鑄件、鍛件及其他坯料件等。

MCS系列產(chǎn)品配有三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)處理軟件CloudForm ，CloudForm 三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)處理軟件是北京博維恒信科技發(fā)展有限公司自主研發(fā)的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專用三維重建軟件。該軟件具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，能處理高達(dá)數(shù)千萬點(diǎn)云數(shù)據(jù)，多種靈活精準(zhǔn)的拼接技術(shù)，強(qiáng)大的除噪融合功能、多種實(shí)用的計(jì)算手段、多種形式的數(shù)據(jù)接口，人性化的用戶使用環(huán)境。

主要功能

• 光學(xué)三維掃描頭對被測體進(jìn)行全方位型面掃描，獲得被測體完整的型面點(diǎn)云模型。
• 可搭載接觸式測頭對被測體的基準(zhǔn)面，孔位及規(guī)則型面的要素點(diǎn)進(jìn)行幾何測量。
• 對被測體進(jìn)行高速重復(fù)自動(dòng)檢測（光學(xué)掃描+要素點(diǎn)測）。
• 被測體點(diǎn)云檢測數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)數(shù)模進(jìn)行全面匹配檢測分析。

檢測流程

系統(tǒng)特點(diǎn)

• 國際超先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光面掃描技術(shù)
• 單次可獲取80萬個(gè)以上有效點(diǎn)數(shù)據(jù)
• 掃描速度快，每次掃描僅用時(shí)1秒
• 測頭可上下旋轉(zhuǎn)，對被測物進(jìn)行多角度、多方位掃描
• 觸摸屏操作方式，操作簡單快捷 手持操縱桿可實(shí)現(xiàn)多軸控制，任意部位的掃描測量
• 具有自學(xué)習(xí)功能，生成自動(dòng)掃描路徑、并自動(dòng)生成檢測報(bào)告
• 可搭載接觸式測頭、兼容接觸與非接觸式功能
• 可對工件局部、分段測量
• 可實(shí)現(xiàn)掃描與檢測同步進(jìn)行
• 對工作環(huán)境要求較低，可現(xiàn)場批量自動(dòng)檢測使用

數(shù)據(jù)展示

應(yīng)用案例介紹

1、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片三維質(zhì)量檢測

2、精密鑄造零件質(zhì)量及加工余量檢測

::應(yīng)用范圍::

適用于 復(fù)雜精密零部件的三維重建和三維檢測。

::技術(shù)特征::

• 國際超先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光面掃描技術(shù)
• 單次可獲取80萬個(gè)以上有效點(diǎn)數(shù)據(jù)
• 掃描速度快，每次掃描僅用時(shí)1秒
• 測頭可上下旋轉(zhuǎn)，對被測物進(jìn)行多角度、多方位掃描
• 觸摸屏操作方式，操作簡單快捷 手持操縱桿可實(shí)現(xiàn)多軸控制，任意部位的掃描測量
• 具有自學(xué)習(xí)功能，生成自動(dòng)掃描路徑、并自動(dòng)生成檢測報(bào)告
• 可搭載接觸式測頭、兼容接觸與非接觸式功能
• 可對工件局部、分段測量
• 可實(shí)現(xiàn)掃描與檢測同步進(jìn)行
• 對工作環(huán)境要求較低，可現(xiàn)場批量自動(dòng)檢測使用